창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C181J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C181J3RAC C0603C181J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C181J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C181, C0603C181J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EEA-GA1HR47H | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEA-GA1HR47H.pdf | |
![]() | VJ2220Y274KBCAT4X | 0.27µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y274KBCAT4X.pdf | |
![]() | 0251005.MAT1L | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0251005.MAT1L.pdf | |
![]() | SPIB7028-6R8M | SPIB7028-6R8M EROCORE SMD | SPIB7028-6R8M.pdf | |
![]() | 25P10VG | 25P10VG ST/Micron SOP-8 | 25P10VG.pdf | |
![]() | MB88E347 | MB88E347 F DIP-20 | MB88E347.pdf | |
![]() | SI3015-F-FSR | SI3015-F-FSR N/A NA | SI3015-F-FSR.pdf | |
![]() | CM111MOBB | CM111MOBB N/A MSOP16 | CM111MOBB.pdf | |
![]() | EDI8F1664C25M6C | EDI8F1664C25M6C WED SMD or Through Hole | EDI8F1664C25M6C.pdf | |
![]() | 28F128K3C115QE80 | 28F128K3C115QE80 INTEL BGA | 28F128K3C115QE80.pdf | |
![]() | 215 01.6P | 215 01.6P littelfuse DIP | 215 01.6P.pdf | |
![]() | 0603-12P | 0603-12P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-12P.pdf |