창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C181F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11142-2 C0603C181F1GAC C0603C181F1GAC7867 C0603C181F1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C181F1GACTU | |
관련 링크 | C0603C181, C0603C181F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CKG45NX7R2E474M500JJ | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R2E474M500JJ.pdf | |
![]() | Y0785510R000T9L | RES 510 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785510R000T9L.pdf | |
![]() | CY37192P160-83AXC | CY37192P160-83AXC CY QFP160 | CY37192P160-83AXC.pdf | |
![]() | 2SC5004-T1 TEL:82766440 | 2SC5004-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5004-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RS8234EBGD-15 | RS8234EBGD-15 ROCKWELL BGA | RS8234EBGD-15.pdf | |
![]() | ATF-10235 | ATF-10235 Agilent SMD or Through Hole | ATF-10235.pdf | |
![]() | SA1960CM3 | SA1960CM3 SAWNICS 3.0x3.0 | SA1960CM3.pdf | |
![]() | LELK1-1REC4-52-100.-A-91-V | LELK1-1REC4-52-100.-A-91-V AIRPAX N A | LELK1-1REC4-52-100.-A-91-V.pdf | |
![]() | GS9000B | GS9000B GS PLCC | GS9000B.pdf | |
![]() | LP3871ES-2.5NOPB | LP3871ES-2.5NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3871ES-2.5NOPB.pdf | |
![]() | C0170 | C0170 PHILIPS TSSOP-32 | C0170.pdf | |
![]() | BU4053CFV-E2 | BU4053CFV-E2 RHOM TSSOP | BU4053CFV-E2.pdf |