창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C180K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9019-2 C0603C180K3GAC C0603C180K3GAC7867 C0603C180K3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C180K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C180, C0603C180K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237872133 | 0.013µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237872133.pdf | |
![]() | 0235.100H | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0235.100H.pdf | |
![]() | 264SOD | 264SOD SuperBright 2010 | 264SOD.pdf | |
![]() | MAX7541AKC | MAX7541AKC ORIGINAL SOP-18 | MAX7541AKC.pdf | |
![]() | BLM31AG260SN1L | BLM31AG260SN1L MURATA SMD or Through Hole | BLM31AG260SN1L.pdf | |
![]() | BSL2307SP | BSL2307SP INFINEON SMD or Through Hole | BSL2307SP.pdf | |
![]() | BA16-107G | BA16-107G ML PLCC28 | BA16-107G.pdf | |
![]() | 2574-ABJ | 2574-ABJ MOTOROLA DIP8 | 2574-ABJ.pdf | |
![]() | 6ES7322-5HFOO-OABO | 6ES7322-5HFOO-OABO ORIGINAL SMD or Through Hole | 6ES7322-5HFOO-OABO.pdf | |
![]() | PRN110162201C | PRN110162201C CMD SMD or Through Hole | PRN110162201C.pdf | |
![]() | FM24C256A-UDR-B | FM24C256A-UDR-B ORIGINAL DIP-8 | FM24C256A-UDR-B.pdf | |
![]() | OXUF924DSE | OXUF924DSE Oxford Oxford | OXUF924DSE.pdf |