창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C180J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7865-2 C0603C180J1GAC C0603C180J1GAC7867 C0603C180J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C180J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C180, C0603C180J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B2-25E50.000000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ | SIT9120AI-2B2-25E50.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW1218301KFKEK | RES SMD 301K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218301KFKEK.pdf | |
![]() | TPSMA7.5/11T | TPSMA7.5/11T ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSMA7.5/11T.pdf | |
![]() | PAN25-03626-1503 | PAN25-03626-1503 PANASONIC SMD | PAN25-03626-1503.pdf | |
![]() | UNR5111(TX) | UNR5111(TX) PAN SOT-323 | UNR5111(TX).pdf | |
![]() | DD285N12 | DD285N12 EUPEC SMD or Through Hole | DD285N12.pdf | |
![]() | SA315AP1 | SA315AP1 SAWNICS 3.8x3.8 | SA315AP1.pdf | |
![]() | MG3A6M144CL30PFLF | MG3A6M144CL30PFLF jauch SMD or Through Hole | MG3A6M144CL30PFLF.pdf | |
![]() | HDL4K24ANC105-00 | HDL4K24ANC105-00 HITACHI BGA4848 | HDL4K24ANC105-00.pdf | |
![]() | SGM2013-3.0XK3/TR | SGM2013-3.0XK3/TR SGM SOT89-3 | SGM2013-3.0XK3/TR.pdf |