창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C162K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C162K1GAC C0603C162K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C162K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C162, C0603C162K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B82476A1682M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 21 mOhm Max Nonstandard | B82476A1682M.pdf | |
![]() | HRG3216P-1101-D-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1101-D-T5.pdf | |
![]() | CMF551K2100BEEA | RES 1.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2100BEEA.pdf | |
![]() | CMF5526K100FHEK | RES 26.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526K100FHEK.pdf | |
![]() | SPN020170G TR | SPN020170G TR MICREL SMD or Through Hole | SPN020170G TR.pdf | |
![]() | 25621-0 | 25621-0 ALPINE DIP | 25621-0.pdf | |
![]() | B0509LS-1W | B0509LS-1W GANMA SIP | B0509LS-1W.pdf | |
![]() | TG37-S002NZRL | TG37-S002NZRL HALO SOP24 | TG37-S002NZRL.pdf | |
![]() | 134104BFA | 134104BFA NS/TI SMD or Through Hole | 134104BFA.pdf | |
![]() | SDA5450B13 | SDA5450B13 SIEMENS PLCC-84 | SDA5450B13.pdf | |
![]() | AK2478 | AK2478 AKM QFP64 | AK2478.pdf | |
![]() | 74LS56 | 74LS56 TI DIP8 | 74LS56.pdf |