창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C159C2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C159C2GAC C0603C159C2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C159C2GACTU | |
관련 링크 | C0603C159, C0603C159C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 7440680150 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 240 mOhm Max Nonstandard | 7440680150.pdf | |
![]() | CX24175-76YZ | CX24175-76YZ CONEXANT BGA | CX24175-76YZ.pdf | |
![]() | TB1208(HWXP843-1) | TB1208(HWXP843-1) HITACHI QFN164 | TB1208(HWXP843-1).pdf | |
![]() | CBP5.6 | CBP5.6 VIA BGA | CBP5.6.pdf | |
![]() | 2MBI400KS-060-01 | 2MBI400KS-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400KS-060-01.pdf | |
![]() | LT1844ES5-1.8#TRPBF | LT1844ES5-1.8#TRPBF Linear SMD or Through Hole | LT1844ES5-1.8#TRPBF.pdf | |
![]() | C1608X7R1C224K | C1608X7R1C224K TDK SMD | C1608X7R1C224K.pdf | |
![]() | MAX3222CPN+ | MAX3222CPN+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX3222CPN+.pdf | |
![]() | XC6371A252PRN | XC6371A252PRN TOREX SOT-89 | XC6371A252PRN.pdf | |
![]() | KPF601G01 | KPF601G01 KEC SMD or Through Hole | KPF601G01.pdf | |
![]() | MLS914B | MLS914B MEGAWIN SMD or Through Hole | MLS914B.pdf |