창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C159C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C159C2GAC C0603C159C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C159C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C159, C0603C159C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | LZC-00WW00-0427 | LED Lighting - White, Warm 2700K 42V 700mA 110° 24-SMD, No Lead, Exposed Pad | LZC-00WW00-0427.pdf | |
|  | ERJ-P6WF6040V | RES SMD 604 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF6040V.pdf | |
|  | RNCF0603BTE57K6 | RES SMD 57.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE57K6.pdf | |
| .jpg) | TNPW1206210RBETA | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206210RBETA.pdf | |
|  | ECST1DX475A | ECST1DX475A PANASONIC PB | ECST1DX475A.pdf | |
|  | TPA0122PWPR | TPA0122PWPR TI SMD | TPA0122PWPR.pdf | |
|  | L7A1214 | L7A1214 LSI QFP | L7A1214.pdf | |
|  | 20549-12ZP2 | 20549-12ZP2 CONEXANT QFP48 | 20549-12ZP2.pdf | |
|  | QM75DY1-H | QM75DY1-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75DY1-H.pdf | |
|  | TD1060 | TD1060 TOSHIBA DIP 14 | TD1060.pdf | |
|  | DS18B20C2 | DS18B20C2 DS SMD or Through Hole | DS18B20C2.pdf | |
|  | BU9883FV-WE2 | BU9883FV-WE2 ROHM SOP | BU9883FV-WE2.pdf |