창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C159C1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C159C1GAC C0603C159C1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C159C1GACTU | |
관련 링크 | C0603C159, C0603C159C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | YC358LJK-0739KL | RES ARRAY 8 RES 39K OHM 2512 | YC358LJK-0739KL.pdf | |
![]() | CMF55619R00FKBF | RES 619 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619R00FKBF.pdf | |
![]() | PCH-27X-823JLT | PCH-27X-823JLT COILCRAFT DIP | PCH-27X-823JLT.pdf | |
![]() | HM1-6562B-8 | HM1-6562B-8 HARRIS CDIP16 | HM1-6562B-8.pdf | |
![]() | UC2995 | UC2995 UNIDEN TQFP100 | UC2995.pdf | |
![]() | ADSP-2101TG-40/883B | ADSP-2101TG-40/883B AD DIP | ADSP-2101TG-40/883B.pdf | |
![]() | BZX84C75LT1 | BZX84C75LT1 MOT SOT-23 | BZX84C75LT1.pdf | |
![]() | PK70F40 | PK70F40 SanRex SMD or Through Hole | PK70F40.pdf | |
![]() | S72WS512NFFKFWZ23 | S72WS512NFFKFWZ23 SPANSION SMD or Through Hole | S72WS512NFFKFWZ23.pdf | |
![]() | DS1742W | DS1742W DALLAS DIP-24 | DS1742W.pdf | |
![]() | M52S32162A-10BG (LFP) | M52S32162A-10BG (LFP) ETC FBGA-54 | M52S32162A-10BG (LFP).pdf | |
![]() | UPA803TE-T1 | UPA803TE-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA803TE-T1.pdf |