창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C159B5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C159B5GAC  C0603C159B5GAC7867  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C159B5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C159, C0603C159B5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]()  | IRG7RC10FD | IRG7RC10FD IR SMD or Through Hole | IRG7RC10FD.pdf | |
![]()  | U74AC04G TSSOP-14 T/R | U74AC04G TSSOP-14 T/R UTC SMD or Through Hole | U74AC04G TSSOP-14 T/R.pdf | |
![]()  | HSMBJ5913DTR-13 | HSMBJ5913DTR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJ5913DTR-13.pdf | |
![]()  | 7201LA-50 | 7201LA-50 ORIGINAL PLCC | 7201LA-50.pdf | |
![]()  | AM2961DM | AM2961DM AMD DIP | AM2961DM.pdf | |
![]()  | AMIS19184-002 | AMIS19184-002 ON QFN | AMIS19184-002.pdf | |
![]()  | LH5168H | LH5168H SHARP SO-28 | LH5168H.pdf | |
![]()  | 1808J1K00561KXT | 1808J1K00561KXT SYFER SMD | 1808J1K00561KXT.pdf | |
![]()  | X3S1600E-4F99 | X3S1600E-4F99 XLINX QFP | X3S1600E-4F99.pdf | |
![]()  | AE336RAA240GSZ | AE336RAA240GSZ Coilcraft SMD | AE336RAA240GSZ.pdf | |
![]()  | CEN-75-36 | CEN-75-36 MW SMD or Through Hole | CEN-75-36.pdf | |
![]()  | D78C10ASGQ | D78C10ASGQ NEC SMD or Through Hole | D78C10ASGQ.pdf |