창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C154Z8VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C154Z8VAC C0603C154Z8VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C154Z8VACTU | |
관련 링크 | C0603C154, C0603C154Z8VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HK100518NJ-T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 310mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK100518NJ-T.pdf | |
![]() | ODC4/15-AL | ODC4/15-AL NAIS/ null | ODC4/15-AL.pdf | |
![]() | LC5732N-777 | LC5732N-777 SANYO SMD or Through Hole | LC5732N-777.pdf | |
![]() | RSM2FB3.3K-OHM-J | RSM2FB3.3K-OHM-J NOBLE SMD or Through Hole | RSM2FB3.3K-OHM-J.pdf | |
![]() | REF3040AIDBZR/REF3040AIDB | REF3040AIDBZR/REF3040AIDB TI SMD or Through Hole | REF3040AIDBZR/REF3040AIDB.pdf | |
![]() | RJ5-50V330ME3 | RJ5-50V330ME3 ELNA DIP | RJ5-50V330ME3.pdf | |
![]() | PM7228HP | PM7228HP PMI DIP | PM7228HP.pdf | |
![]() | K9W4G08U1A-PCB0 | K9W4G08U1A-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9W4G08U1A-PCB0.pdf | |
![]() | C1608CH1H010CT000N 0603-1P | C1608CH1H010CT000N 0603-1P TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H010CT000N 0603-1P.pdf | |
![]() | LT3465AES6#TRMPBFTR | LT3465AES6#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT3465AES6#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | KZJ6.3VB122M8X15LL | KZJ6.3VB122M8X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZJ6.3VB122M8X15LL.pdf | |
![]() | BFS43 | BFS43 NXP SOT-323 | BFS43.pdf |