창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C154Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1290-2 C0603C154Z3VAC C0603C154Z3VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C154Z3VACTU | |
관련 링크 | C0603C154, C0603C154Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TH3B475M016F2100 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M016F2100.pdf | |
![]() | ECS-196.6-S-1 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-196.6-S-1.pdf | |
![]() | 0805R-39NK | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 290 mOhm Max 2-SMD | 0805R-39NK.pdf | |
![]() | RCS060318R7FKEA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060318R7FKEA.pdf | |
![]() | 282805-3 | 282805-3 AMP ORIGINAL | 282805-3.pdf | |
![]() | MFU122 | MFU122 TP DIP8 | MFU122.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.0B | RLZ TE-11 3.0B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 3.0B.pdf | |
![]() | IXSM20N60 | IXSM20N60 IXY SMD or Through Hole | IXSM20N60.pdf | |
![]() | P115EHDVCH | P115EHDVCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P115EHDVCH.pdf | |
![]() | SLSNNBS103TS-AUF | SLSNNBS103TS-AUF SEC SMD or Through Hole | SLSNNBS103TS-AUF.pdf | |
![]() | TS3V330DR * | TS3V330DR * TIS Call | TS3V330DR *.pdf | |
![]() | DO5010H-153MLD | DO5010H-153MLD coilcraft SMT | DO5010H-153MLD.pdf |