창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C154M8VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C154M8VAC C0603C154M8VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C154M8VACTU | |
관련 링크 | C0603C154, C0603C154M8VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | KDZ20V-RTK/H | KDZ20V-RTK/H KEC USC(3KREEL1) | KDZ20V-RTK/H.pdf | |
![]() | KAL00900QM-DJYY | KAL00900QM-DJYY ORIGINAL SOP | KAL00900QM-DJYY.pdf | |
![]() | SOM-158HNT | SOM-158HNT MITSUMI SMD or Through Hole | SOM-158HNT.pdf | |
![]() | R193GS | R193GS ORIGINAL SMD or Through Hole | R193GS.pdf | |
![]() | CRD89C51RD-40-LG | CRD89C51RD-40-LG goal SMD or Through Hole | CRD89C51RD-40-LG.pdf | |
![]() | M50467-109FP | M50467-109FP MIT SOP | M50467-109FP.pdf | |
![]() | E-L5970D | E-L5970D ST SOIC8P | E-L5970D.pdf | |
![]() | TC7WH157FK(T5RSOYF) | TC7WH157FK(T5RSOYF) TOSHIBA NA | TC7WH157FK(T5RSOYF).pdf | |
![]() | RS1AF | RS1AF PANJIT SMAF | RS1AF.pdf | |
![]() | CK45-R3DD222K-GR | CK45-R3DD222K-GR TDK SMD or Through Hole | CK45-R3DD222K-GR.pdf | |
![]() | TBA9207N | TBA9207N TOS DIP24 | TBA9207N.pdf | |
![]() | UTMMAP3 | UTMMAP3 INTEL SMD or Through Hole | UTMMAP3.pdf |