창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C154M4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C154M4RAL C0603C154M4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C154M4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C154, C0603C154M4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 59075-4-U-05-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59075-4-U-05-C.pdf | |
![]() | IBMPPC750LEB0A400 | IBMPPC750LEB0A400 IBM SMD or Through Hole | IBMPPC750LEB0A400.pdf | |
![]() | UML4N | UML4N ROHM SMD or Through Hole | UML4N.pdf | |
![]() | NAR107-C | NAR107-C STANLEY ROHS | NAR107-C.pdf | |
![]() | R7168-16P | R7168-16P ROCKWELL BGA | R7168-16P.pdf | |
![]() | TISP3180 | TISP3180 TI T0220 | TISP3180.pdf | |
![]() | RM15QPS-8PH(71) | RM15QPS-8PH(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM15QPS-8PH(71).pdf | |
![]() | LM2950ACZ-5.0/LP2950-5.0 | LM2950ACZ-5.0/LP2950-5.0 NS TO-92 | LM2950ACZ-5.0/LP2950-5.0.pdf | |
![]() | GF2 | GF2 NVIDIA BGA | GF2.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ11CA | 1.5SMCJ11CA SUNMATE DO-214AA(SMC) | 1.5SMCJ11CA.pdf | |
![]() | TL2425 | TL2425 TI SOP | TL2425.pdf | |
![]() | AN2165FHP | AN2165FHP PAN QFP | AN2165FHP.pdf |