창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C153M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C153M4RAC C0603C153M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C153M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C153, C0603C153M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H3R5CB01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R5CB01D.pdf | |
![]() | CRCW04026K80JNED | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04026K80JNED.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8251.pdf | |
![]() | CBB 225 | CBB 225 HY DIP | CBB 225.pdf | |
![]() | INA125UA. | INA125UA. TI/BB SOIC-16 | INA125UA..pdf | |
![]() | MN155202AB | MN155202AB ORIGINAL SMD or Through Hole | MN155202AB.pdf | |
![]() | SG25474R | SG25474R MOT SMD or Through Hole | SG25474R.pdf | |
![]() | LMNR4012T4R7M | LMNR4012T4R7M ORIGINAL SMD | LMNR4012T4R7M.pdf | |
![]() | H6768-68 | H6768-68 H- SMD or Through Hole | H6768-68.pdf | |
![]() | M37281MFH-070SP | M37281MFH-070SP MITSUBISHI DIP-52 | M37281MFH-070SP.pdf | |
![]() | EPM7064AET44-10 | EPM7064AET44-10 ALTERA QFP44 | EPM7064AET44-10.pdf | |
![]() | K696 | K696 HIT TO-3P | K696.pdf |