창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C153J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C153J4RAC C0603C153J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C153J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C153, C0603C153J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 850F4K7E | RES CHAS MNT 4.7K OHM 1% 50W | 850F4K7E.pdf | |
![]() | SXG9002 | SXG9002 FSC TO-92 | SXG9002.pdf | |
![]() | HC6C | HC6C ORIGINAL 5P | HC6C.pdf | |
![]() | 1812 33UH K | 1812 33UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 33UH K.pdf | |
![]() | BU206 | BU206 STONFSCPH SMD or Through Hole | BU206.pdf | |
![]() | 24V/3W/T9*2 | 24V/3W/T9*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24V/3W/T9*2.pdf | |
![]() | LTV354A | LTV354A LITEON SOP4 | LTV354A.pdf | |
![]() | PHB2N60T | PHB2N60T Philips TO-263 | PHB2N60T.pdf | |
![]() | MCP1701T-3002E/MB | MCP1701T-3002E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP1701T-3002E/MB.pdf | |
![]() | 1-1437664-1 | 1-1437664-1 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1-1437664-1.pdf | |
![]() | CAT28C65BJ-20 | CAT28C65BJ-20 CSI SOP28 | CAT28C65BJ-20.pdf | |
![]() | NFM21PC105B1C3 | NFM21PC105B1C3 MURATA SMD | NFM21PC105B1C3.pdf |