창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C153G4GAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9963-2 C0603C153G4GAC C0603C153G4GACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C153G4GAC7867 | |
관련 링크 | C0603C153G, C0603C153G4GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRE071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K21L.pdf | |
![]() | MRS25000C6340FRP00 | RES 634 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6340FRP00.pdf | |
![]() | DPTC1E06(1AB03920AAAA) | DPTC1E06(1AB03920AAAA) ALCATEL DIP-28 | DPTC1E06(1AB03920AAAA).pdf | |
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![]() | TSM-105-03-L-DV | TSM-105-03-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-105-03-L-DV.pdf | |
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![]() | MBM29DL323BD-90PBT-FJ | MBM29DL323BD-90PBT-FJ FUJ BGA | MBM29DL323BD-90PBT-FJ.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG56 | XCV1600E-6BG56 XILINX BGA | XCV1600E-6BG56.pdf | |
![]() | 1206-820P | 1206-820P ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-820P.pdf | |
![]() | MAX4372FEUK+C3Z | MAX4372FEUK+C3Z MAX SOT-23 | MAX4372FEUK+C3Z.pdf | |
![]() | UC2524BN | UC2524BN TI DIP | UC2524BN.pdf | |
![]() | MDD95-14N1B/MDD95-16N1B | MDD95-14N1B/MDD95-16N1B IXYS TO-240AA(wopin4 | MDD95-14N1B/MDD95-16N1B.pdf |