창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C152K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C152K3RAC C0603C152K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C152K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C152, C0603C152K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BAS56NG00L | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 340 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BAS56NG00L.pdf | |
![]() | LT156531IS8 | LT156531IS8 LINEAR SMD or Through Hole | LT156531IS8.pdf | |
![]() | MH3500 | MH3500 MH DIP | MH3500.pdf | |
![]() | CH-10DSG-F | CH-10DSG-F NAKAMICHI NULL | CH-10DSG-F.pdf | |
![]() | M16CM30302FAPGP | M16CM30302FAPGP RENESAS QFP | M16CM30302FAPGP.pdf | |
![]() | CB-14101 B0 | CB-14101 B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-14101 B0.pdf | |
![]() | SCM-100A | SCM-100A DATEL SMD or Through Hole | SCM-100A.pdf | |
![]() | SN54L73T | SN54L73T TI SOP14 | SN54L73T.pdf | |
![]() | E625 | E625 ERICSSON SMD or Through Hole | E625.pdf | |
![]() | UR3KB80 | UR3KB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | UR3KB80.pdf | |
![]() | 216HSA4ALA11FG RS485MH 200M | 216HSA4ALA11FG RS485MH 200M ATI BGA | 216HSA4ALA11FG RS485MH 200M.pdf | |
![]() | LM2642MTCXNOPB | LM2642MTCXNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2642MTCXNOPB.pdf |