창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C152F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C152F1GAC C0603C152F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C152F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C152, C0603C152F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422CTR | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CTR.pdf | |
![]() | P51-50-S-P-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-S-P-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 78AHC4WC | 78AHC4WC DSP SMD or Through Hole | 78AHC4WC.pdf | |
![]() | TC558128AJI-20 | TC558128AJI-20 TOSHIBA SOJ | TC558128AJI-20.pdf | |
![]() | VJ32PA0160 | VJ32PA0160 AVX SMD or Through Hole | VJ32PA0160.pdf | |
![]() | MAX7407CSA+ | MAX7407CSA+ Maxim 8-SOIC | MAX7407CSA+.pdf | |
![]() | 24LC64ES | 24LC64ES MIC SMD or Through Hole | 24LC64ES.pdf | |
![]() | R5534VE2FB | R5534VE2FB RICOH SMD or Through Hole | R5534VE2FB.pdf | |
![]() | V-8901 | V-8901 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-8901.pdf | |
![]() | ABM75C-12.000MHZ-BT | ABM75C-12.000MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM75C-12.000MHZ-BT.pdf | |
![]() | 87A4077608C | 87A4077608C AIWA SMD or Through Hole | 87A4077608C.pdf | |
![]() | DM74165N | DM74165N NS 16-DIP | DM74165N.pdf |