창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C152F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C152F1GAC C0603C152F1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C152F1GACTU | |
관련 링크 | C0603C152, C0603C152F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AMK107BJ475MK-T | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | AMK107BJ475MK-T.pdf | |
![]() | RO3101E | 433.92MHz SAW Resonator ±0.032ppm -40°C ~ 105°C Surface Mount | RO3101E.pdf | |
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![]() | DZ27BSB-26MM | DZ27BSB-26MM DS DO34 | DZ27BSB-26MM.pdf | |
![]() | 39nH (0603CS-39NXJBC) PCS | 39nH (0603CS-39NXJBC) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 39nH (0603CS-39NXJBC) PCS.pdf | |
![]() | 9602FMQB | 9602FMQB NS SOP16 | 9602FMQB.pdf | |
![]() | UPD65945GD-123-LML | UPD65945GD-123-LML NEC QFP | UPD65945GD-123-LML.pdf | |
![]() | JK-SMD0805-010 | JK-SMD0805-010 JK SMD or Through Hole | JK-SMD0805-010.pdf | |
![]() | STD30NE03L-TR | STD30NE03L-TR ST TO-252 | STD30NE03L-TR.pdf | |
![]() | TESVSA1V224K8R | TESVSA1V224K8R NEC SMD or Through Hole | TESVSA1V224K8R.pdf | |
![]() | UPD756108AAGC | UPD756108AAGC NEC SMD or Through Hole | UPD756108AAGC.pdf |