창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C151J4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C151J4GAC C0603C151J4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C151J4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C151, C0603C151J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2973041 | CONN TERM BLOCK | 2973041.pdf | |
![]() | MKS2PN AC240 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Socketable | MKS2PN AC240.pdf | |
![]() | MS46-IP67-610 | LT CURTAIN COVER PAIR | MS46-IP67-610.pdf | |
![]() | AXK5F14535J | AXK5F14535J NAIS SMD | AXK5F14535J.pdf | |
![]() | UPCAR-PJ03C | UPCAR-PJ03C NEC SSOP30 | UPCAR-PJ03C.pdf | |
![]() | DSI-20R1.855G | DSI-20R1.855G ORIGINAL SMD or Through Hole | DSI-20R1.855G.pdf | |
![]() | MLX90615SSG-DAA | MLX90615SSG-DAA Melexis TO-46 | MLX90615SSG-DAA.pdf | |
![]() | NCP5007SNT1G Total | NCP5007SNT1G Total ON SMD or Through Hole | NCP5007SNT1G Total.pdf | |
![]() | CK45-B3AD331KYVNT | CK45-B3AD331KYVNT TDK SMD or Through Hole | CK45-B3AD331KYVNT.pdf | |
![]() | RD1E476K05011PC380 | RD1E476K05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1E476K05011PC380.pdf | |
![]() | PEX8503-AC25BI | PEX8503-AC25BI PLX BGA | PEX8503-AC25BI.pdf | |
![]() | NMC2147HJ-1 | NMC2147HJ-1 NS CDIP | NMC2147HJ-1.pdf |