창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C151J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C151J3GAC C0603C151J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C151J3GACTU | |
관련 링크 | C0603C151, C0603C151J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LP163F35IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F35IET.pdf | |
![]() | Y078515K9100B9L | RES 15.91K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078515K9100B9L.pdf | |
![]() | Y000790K0000B0L | RES 90K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000790K0000B0L.pdf | |
![]() | M5508A-G | M5508A-G Infineon MQFP64 | M5508A-G.pdf | |
![]() | SI3010KF | SI3010KF Sanken N A | SI3010KF.pdf | |
![]() | ESD2210-05SR | ESD2210-05SR OnChip SC70-6 | ESD2210-05SR.pdf | |
![]() | CTCDRH5D28F-3R0N | CTCDRH5D28F-3R0N CENTRAL SMD | CTCDRH5D28F-3R0N.pdf | |
![]() | 2N59C | 2N59C MOT CAN3 | 2N59C.pdf | |
![]() | ECWF2W274KA | ECWF2W274KA PAN DIP-2 | ECWF2W274KA.pdf | |
![]() | AG72400425 | AG72400425 AMPHENOL SMTDIP | AG72400425.pdf | |
![]() | HCPL-1360 | HCPL-1360 MITSUBISHI SOP-16 | HCPL-1360.pdf | |
![]() | LQH3N1R0M04M00-01 | LQH3N1R0M04M00-01 MURATA SMD | LQH3N1R0M04M00-01.pdf |