창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C151F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C151F3GAC C0603C151F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C151F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C151, C0603C151F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2X7R1H333K080AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1H333K080AA.pdf | |
![]() | TAS5103DAP | TAS5103DAP TI/BB HTSSOP | TAS5103DAP.pdf | |
![]() | SC1189SYY | SC1189SYY SEWTECH SOP | SC1189SYY.pdf | |
![]() | VFV-10K | VFV-10K DATEL SMD or Through Hole | VFV-10K.pdf | |
![]() | S2833-01 | S2833-01 HAMAMATSU DIP-2SMD | S2833-01.pdf | |
![]() | T8D87Q | T8D87Q TOSHIBA SMD or Through Hole | T8D87Q.pdf | |
![]() | DS1806E-100+ | DS1806E-100+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1806E-100+.pdf | |
![]() | PIC16LC74B | PIC16LC74B MICROCHIP PLCC44 | PIC16LC74B.pdf | |
![]() | MN171202JNV1 | MN171202JNV1 Panasonic DIP64 | MN171202JNV1.pdf | |
![]() | 2N7002_R1_00001 | 2N7002_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | 2N7002_R1_00001.pdf | |
![]() | HD-E818(2+1) | HD-E818(2+1) ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-E818(2+1).pdf | |
![]() | LT1460HCS3 | LT1460HCS3 LT 3-LeadSOT23 | LT1460HCS3.pdf |