창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C151F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C151F3GAC C0603C151F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C151F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C151, C0603C151F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A471JBEAT4X | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A471JBEAT4X.pdf | |
![]() | RNF14GTD10K0 | RES 10K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD10K0.pdf | |
![]() | AME880BEETZ | AME880BEETZ AME SOP | AME880BEETZ.pdf | |
![]() | ACA3216M4-600-T 600-1206 | ACA3216M4-600-T 600-1206 TDK SMD or Through Hole | ACA3216M4-600-T 600-1206.pdf | |
![]() | XC5VLX95T-2FF1136 | XC5VLX95T-2FF1136 XILINX BGA | XC5VLX95T-2FF1136.pdf | |
![]() | EXO-3C12.288MHZ | EXO-3C12.288MHZ Golledge DIP8 | EXO-3C12.288MHZ.pdf | |
![]() | MAX439EPA | MAX439EPA MAX DIP8 | MAX439EPA.pdf | |
![]() | 88760-9800 | 88760-9800 MOLEX SMD or Through Hole | 88760-9800.pdf | |
![]() | 2N5905 | 2N5905 SILICONI CAN7 | 2N5905.pdf | |
![]() | C19389UT | C19389UT ORIGINAL DIP | C19389UT.pdf | |
![]() | XC95144XL-TQ100MN | XC95144XL-TQ100MN ORIGINAL XILINX | XC95144XL-TQ100MN.pdf | |
![]() | XCF04SOG20C | XCF04SOG20C XILINX XILINX | XCF04SOG20C.pdf |