창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C150M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C150M3GAC C0603C150M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C150M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C150, C0603C150M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R1DD01D.pdf | |
![]() | RCP1206B240RJS3 | RES SMD 240 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B240RJS3.pdf | |
![]() | MC74F125 | MC74F125 MOTOROLA SOP14 | MC74F125.pdf | |
![]() | PCF8591T/2 518 | PCF8591T/2 518 PHI SMD or Through Hole | PCF8591T/2 518.pdf | |
![]() | STV6401 | STV6401 ST SMD or Through Hole | STV6401.pdf | |
![]() | 58A45K | 58A45K M QFN48 | 58A45K.pdf | |
![]() | 25LC02AISN | 25LC02AISN MICROCHIP SOP | 25LC02AISN.pdf | |
![]() | MCM10152L1 | MCM10152L1 NULL SMD or Through Hole | MCM10152L1.pdf | |
![]() | 16LF819-I/ML | 16LF819-I/ML MICREL QFN-28 | 16LF819-I/ML.pdf | |
![]() | RM24C128T0BR | RM24C128T0BR RAYDIUM SMD or Through Hole | RM24C128T0BR.pdf | |
![]() | QG82945GU QN26ES | QG82945GU QN26ES INTEL BGA | QG82945GU QN26ES.pdf | |
![]() | MLG1005S39NJTD07 | MLG1005S39NJTD07 TDK SMD or Through Hole | MLG1005S39NJTD07.pdf |