창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C150G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C150G3GAC C0603C150G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C150G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C150, C0603C150G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y401512K0000T9W | RES SMD 12K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y401512K0000T9W.pdf | |
![]() | 90J16KE | RES 16K OHM 11W 5% AXIAL | 90J16KE.pdf | |
![]() | AM79C977 | AM79C977 AMD QFP | AM79C977.pdf | |
![]() | QTLP670COTR | QTLP670COTR FAIRCHILD SMD | QTLP670COTR.pdf | |
![]() | HYE0UGE0BF1 | HYE0UGE0BF1 HYNIX SMD or Through Hole | HYE0UGE0BF1.pdf | |
![]() | TC140G04AN-0023 | TC140G04AN-0023 TOSHIBA DIP | TC140G04AN-0023.pdf | |
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![]() | 2SC3357 /RE | 2SC3357 /RE NEC SOT-89 | 2SC3357 /RE.pdf | |
![]() | TB6818FG(O,EL) | TB6818FG(O,EL) Toshiba SMD or Through Hole | TB6818FG(O,EL).pdf | |
![]() | WP-90962L2 | WP-90962L2 WP CDIP | WP-90962L2.pdf | |
![]() | FFV34H0506K | FFV34H0506K AVX SMD or Through Hole | FFV34H0506K.pdf | |
![]() | 414-50372-G | 414-50372-G OTHER SMD or Through Hole | 414-50372-G.pdf |