창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C132J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C132J5GAC C0603C132J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C132J5GACTU | |
관련 링크 | C0603C132, C0603C132J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 24.0000MF18X-C3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF18X-C3.pdf | |
![]() | CRCW20101M00FKTF | RES SMD 1M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M00FKTF.pdf | |
![]() | RT0603WRE0738R3L | RES SMD 38.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0738R3L.pdf | |
![]() | BYG22 | BYG22 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYG22.pdf | |
![]() | TQS-454B7H111.850MHZ | TQS-454B7H111.850MHZ TOYO SMD or Through Hole | TQS-454B7H111.850MHZ.pdf | |
![]() | ADV302-HD-EB | ADV302-HD-EB ADI SMD or Through Hole | ADV302-HD-EB.pdf | |
![]() | MP821-2.5 | MP821-2.5 CADDOCK TO-220 | MP821-2.5.pdf | |
![]() | BB149,135 | BB149,135 NXP SOD323 | BB149,135.pdf | |
![]() | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012) | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012) DRAKA SMD or Through Hole | MKEM1.5MM2RUSKRENGAS(0416012).pdf | |
![]() | FAN7085CMX_F085 | FAN7085CMX_F085 FSC SOP8 | FAN7085CMX_F085.pdf | |
![]() | HBL4PB | HBL4PB MAXIM PLCC | HBL4PB.pdf | |
![]() | MIC29371-5.0BU TR | MIC29371-5.0BU TR MIC SMD | MIC29371-5.0BU TR.pdf |