창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C131F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 130pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C131F3GAC C0603C131F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C131F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C131, C0603C131F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B32021A3222M189 | 2200pF Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32021A3222M189.pdf | |
![]() | ERJ-P08D33R0V | RES SMD 33 OHM 0.5% 2/3W 1206 | ERJ-P08D33R0V.pdf | |
![]() | H811K8FDA | RES 11.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | H811K8FDA.pdf | |
![]() | HL29727.00 | HL29727.00 NSC SMD or Through Hole | HL29727.00.pdf | |
![]() | PT2268P8-2 | PT2268P8-2 PTC SOP | PT2268P8-2.pdf | |
![]() | TC4093BP(ROHS) | TC4093BP(ROHS) TOS DIP | TC4093BP(ROHS).pdf | |
![]() | 4375588ZP | 4375588ZP ST SMD | 4375588ZP.pdf | |
![]() | WM-BN-BM-01 | WM-BN-BM-01 USI SMD or Through Hole | WM-BN-BM-01.pdf | |
![]() | MBR10200CT(SB/SR10200) | MBR10200CT(SB/SR10200) First TO-220 | MBR10200CT(SB/SR10200).pdf | |
![]() | IDC2046 | IDC2046 IDC QFN | IDC2046.pdf | |
![]() | RJK0348 | RJK0348 RENESAS BGA | RJK0348.pdf | |
![]() | K9G2G08U0M-PCB0000 | K9G2G08U0M-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U0M-PCB0000.pdf |