창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C124K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9000-2 C0603C124K4RAC C0603C124K4RAC7867 C0603C124K4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C124K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C124, C0603C124K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF503K3000JKBF | RES 3.3K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF503K3000JKBF.pdf | |
![]() | TC58DVG02A1FTOO | TC58DVG02A1FTOO TOSHIBA TSSOP | TC58DVG02A1FTOO.pdf | |
![]() | GEL-CGI-A | GEL-CGI-A ATMEL BGA | GEL-CGI-A.pdf | |
![]() | A11A817B | A11A817B HARRIS DIP4 | A11A817B.pdf | |
![]() | XCV600-6HQ240C | XCV600-6HQ240C XINLNX QFP240 | XCV600-6HQ240C.pdf | |
![]() | PC910-SOP | PC910-SOP SHARP SMD or Through Hole | PC910-SOP.pdf | |
![]() | ICS9112BM | ICS9112BM ICS SOP16S | ICS9112BM.pdf | |
![]() | MDS1524URH | MDS1524URH MAG SOIC8 | MDS1524URH.pdf | |
![]() | TM90DE-2H | TM90DE-2H MIT SMD or Through Hole | TM90DE-2H.pdf | |
![]() | 5140236Y01 | 5140236Y01 ATMEL QFP | 5140236Y01.pdf | |
![]() | FLI8125-LF-BC. | FLI8125-LF-BC. GENESIS QFP | FLI8125-LF-BC..pdf |