창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C123K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C123K3RAC C0603C123K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C123K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C123, C0603C123K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X5035WW | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D475X5035WW.pdf | |
| NRS8030T4R7MJGJ | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4A 28.6 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T4R7MJGJ.pdf | ||
![]() | 7-2176074-3 | RES SMD 32.4KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 7-2176074-3.pdf | |
![]() | ECQE10123JF3 | ECQE10123JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQE10123JF3.pdf | |
![]() | SKKT7216D | SKKT7216D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT7216D.pdf | |
![]() | FX8C-100S-SV(22) | FX8C-100S-SV(22) HRS SMD or Through Hole | FX8C-100S-SV(22).pdf | |
![]() | SD413AK2 | SD413AK2 sawnics SMD or Through Hole | SD413AK2.pdf | |
![]() | W9812G6BH-8H | W9812G6BH-8H WINB TSOP | W9812G6BH-8H.pdf | |
![]() | 609-4431 | 609-4431 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-4431.pdf | |
![]() | MAX508BEPP | MAX508BEPP MAXIM DIP | MAX508BEPP.pdf | |
![]() | EKZE160ELL330ME07D | EKZE160ELL330ME07D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKZE160ELL330ME07D.pdf |