창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C122K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C122K3RAC C0603C122K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C122K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C122, C0603C122K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CS325-44.000MABJ-UT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-44.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | LXR350LG562M63X170LL | LXR350LG562M63X170LL NIPPON SMD or Through Hole | LXR350LG562M63X170LL.pdf | |
![]() | LP3200-AB5F | LP3200-AB5F POWER SOT23-5 | LP3200-AB5F.pdf | |
![]() | GP2S40KJ000F | GP2S40KJ000F SHARP SMD or Through Hole | GP2S40KJ000F.pdf | |
![]() | ST-3TA5K | ST-3TA5K COPAL 33-5K | ST-3TA5K.pdf | |
![]() | IMISG543DYBD | IMISG543DYBD IMI SMD | IMISG543DYBD.pdf | |
![]() | S3M-N | S3M-N KTG NSMC | S3M-N.pdf | |
![]() | FCH25A08 | FCH25A08 NIEC SMD or Through Hole | FCH25A08.pdf | |
![]() | BD7542F | BD7542F ROHM SMD or Through Hole | BD7542F.pdf | |
![]() | D05-UP-550XA | D05-UP-550XA UPEC SMD or Through Hole | D05-UP-550XA.pdf | |
![]() | CM32W5R224K100AT | CM32W5R224K100AT KYOCERA SMD | CM32W5R224K100AT.pdf | |
![]() | RGA221M1EBK-0811P | RGA221M1EBK-0811P LelonElectronics SMD or Through Hole | RGA221M1EBK-0811P.pdf |