창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C122J5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C122J5RAL C0603C122J5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C122J5RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C122, C0603C122J5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF602M0000FHBF | RES 2M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M0000FHBF.pdf | |
![]() | 0805CG391K500NT | 0805CG391K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG391K500NT.pdf | |
![]() | AE67B-T2V1-24-1 | AE67B-T2V1-24-1 OSRAM PB-FREE | AE67B-T2V1-24-1.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-5B:F | MT46V16M16BG-5B:F MT BGA | MT46V16M16BG-5B:F.pdf | |
![]() | FODM3083R4 | FODM3083R4 MAX QFP | FODM3083R4.pdf | |
![]() | FU15N20D | FU15N20D IR TO-251 | FU15N20D.pdf | |
![]() | BMR63102/53R2A | BMR63102/53R2A ERICSSON SMD or Through Hole | BMR63102/53R2A.pdf | |
![]() | 1MX8T108 | 1MX8T108 ROHM SMD or Through Hole | 1MX8T108.pdf | |
![]() | HM62W1864HLJP-30 | HM62W1864HLJP-30 HIT SMD or Through Hole | HM62W1864HLJP-30.pdf | |
![]() | LT1999IMS8-10#TRPBF | LT1999IMS8-10#TRPBF LINEAR 8MSOP | LT1999IMS8-10#TRPBF.pdf | |
![]() | ACY13 | ACY13 PHILIPS CAN3 | ACY13.pdf | |
![]() | 16F688-I/SL | 16F688-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F688-I/SL.pdf |