창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C121M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C121M5GAC C0603C121M5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C121M5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C121, C0603C121M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | Y111910R0000D9R | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y111910R0000D9R.pdf | |
![]() | SC3017A | SC3017A AMCC SMD or Through Hole | SC3017A.pdf | |
![]() | VS112AB | VS112AB NS BGA | VS112AB.pdf | |
![]() | A1813-0114 | A1813-0114 SG TO-3 | A1813-0114.pdf | |
![]() | RM10/I-3C81 | RM10/I-3C81 FERROX SMD or Through Hole | RM10/I-3C81.pdf | |
![]() | HCPL-6N137 | HCPL-6N137 AGILENT DIP-8 | HCPL-6N137.pdf | |
![]() | 7MBR30UA060 | 7MBR30UA060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30UA060.pdf | |
![]() | IRF7380 SMD | IRF7380 SMD ORIGINAL NA | IRF7380 SMD.pdf | |
![]() | APE8865Y5-22-HF | APE8865Y5-22-HF APEC SOT23-5 | APE8865Y5-22-HF.pdf | |
![]() | BD46261G | BD46261G ROHM SMD or Through Hole | BD46261G.pdf |