창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C121F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7850-2 C0603C121F5GAC C0603C121F5GAC7867 C0603C121F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C121F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C121, C0603C121F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W1X223MCVCF0KR | 0.022µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | W1X223MCVCF0KR.pdf | |
![]() | RG3216V-5601-W-T1 | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5601-W-T1.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 10DB N5 | RF Attenuator 10dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 10DB N5.pdf | |
![]() | 3537E2P | 3537E2P PHILISP QFN | 3537E2P.pdf | |
![]() | CY7C408A-35VI | CY7C408A-35VI CY SOJ28 | CY7C408A-35VI.pdf | |
![]() | RJ80530UZ933512 | RJ80530UZ933512 INTEL BGA | RJ80530UZ933512.pdf | |
![]() | XC2V1000FF896AFT | XC2V1000FF896AFT XILINX BGA | XC2V1000FF896AFT.pdf | |
![]() | SP8739 | SP8739 ORIGINAL CDIP | SP8739.pdf | |
![]() | 351788.2 (SSOP) | 351788.2 (SSOP) AMIS SSOP20 | 351788.2 (SSOP).pdf | |
![]() | MIFSM-204T1W060 | MIFSM-204T1W060 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIFSM-204T1W060.pdf | |
![]() | PPL07250MA2B2YT1 | PPL07250MA2B2YT1 THINKING SMD or Through Hole | PPL07250MA2B2YT1.pdf | |
![]() | BZD27-C47 | BZD27-C47 PHILIPS SOD-87 | BZD27-C47.pdf |