창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C121F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7850-2 C0603C121F5GAC C0603C121F5GAC7867 C0603C121F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C121F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C121, C0603C121F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X7R2A474M160AA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R2A474M160AA.pdf | |
![]() | PBRC-4.19AR | 4.19MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-4.19AR.pdf | |
| AON6370 | MOSFET N-CH 30V 23A DFN | AON6370.pdf | ||
![]() | L017 | L017 DIODES SOT-23 | L017.pdf | |
![]() | DS-SYS-ST-U1 | DS-SYS-ST-U1 Lattice SMD or Through Hole | DS-SYS-ST-U1.pdf | |
![]() | CS8819GFG-207 | CS8819GFG-207 MYSON QFP48 | CS8819GFG-207.pdf | |
![]() | MT49H16M16FM-4 IT | MT49H16M16FM-4 IT MICRON FBGA | MT49H16M16FM-4 IT.pdf | |
![]() | HFA3874AIK | HFA3874AIK INTERSIL QFP | HFA3874AIK.pdf | |
![]() | MAX6637ENG | MAX6637ENG MAXIM TSSOP | MAX6637ENG.pdf | |
![]() | GI824 | GI824 N/A SMD or Through Hole | GI824.pdf | |
![]() | 674D180UF100VDC | 674D180UF100VDC SPRAGEEXTRALYTIC SMD or Through Hole | 674D180UF100VDC.pdf |