창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C119C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C119C5GAC C0603C119C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C119C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C119, C0603C119C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | TCJE336M035R0055 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJE336M035R0055.pdf | |
|  | P1330R-824G | 820µH Unshielded Inductor 113mA 9.96 Ohm Max Nonstandard | P1330R-824G.pdf | |
|  | LT3728LENG | LT3728LENG LT SSOP | LT3728LENG.pdf | |
|  | EFOV491E5(4.91MHZ) | EFOV491E5(4.91MHZ) PANASONIC 3X7-3P | EFOV491E5(4.91MHZ).pdf | |
|  | 501594-7011-C | 501594-7011-C Molex SMD or Through Hole | 501594-7011-C.pdf | |
|  | C1206B106M025T | C1206B106M025T HEC X5R | C1206B106M025T.pdf | |
|  | SPL146-0R4C | SPL146-0R4C SAGAMI SMD or Through Hole | SPL146-0R4C.pdf | |
|  | S3C2400X01-EER0 | S3C2400X01-EER0 SAMSUNG TQFP | S3C2400X01-EER0.pdf | |
|  | MAX3089ECPD | MAX3089ECPD MAXIM DIP | MAX3089ECPD.pdf | |
|  | HY5RS123235BFR-11 | HY5RS123235BFR-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5RS123235BFR-11.pdf | |
|  | HSP136 | HSP136 china BB481 | HSP136.pdf | |
|  | 4.608MHZ/20PF | 4.608MHZ/20PF KOAN HC-49S | 4.608MHZ/20PF.pdf |