창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C109D3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C109D3GAC C0603C109D3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C109D3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C109, C0603C109D3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035CSR | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CSR.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1C1-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ OE | SIT9120AC-1C1-25E200.000000Y.pdf | |
![]() | G8161035401G | G8161035401G AMPHENOL SMD or Through Hole | G8161035401G.pdf | |
![]() | TDF5140A.AP | TDF5140A.AP PHI DIP18 | TDF5140A.AP.pdf | |
![]() | PT2264S | PT2264S PTC SOP-20 | PT2264S.pdf | |
![]() | SE1C151-4B | SE1C151-4B SHOEI SMD or Through Hole | SE1C151-4B.pdf | |
![]() | PSN96019A2 | PSN96019A2 TI QFP64 | PSN96019A2.pdf | |
![]() | H8BCSOQG0ABR-46M | H8BCSOQG0ABR-46M HYNIX BGA | H8BCSOQG0ABR-46M.pdf | |
![]() | 54F321 | 54F321 TI DIP | 54F321.pdf | |
![]() | HD6433876NA47F | HD6433876NA47F HITACHI QFP-104P | HD6433876NA47F.pdf | |
![]() | KM6164002AT-15/BT-12 | KM6164002AT-15/BT-12 SAM TSOP44 | KM6164002AT-15/BT-12.pdf | |
![]() | NCP303LSN09 | NCP303LSN09 ON SOT23-5 | NCP303LSN09.pdf |