창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C105M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7377-2 C0603C105M3RAC C0603C105M3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C105M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C105, C0603C105M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CTT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CTT.pdf | |
![]() | TYS40304R7M-10 | 4.7µH Shielded Inductor 2A 60 mOhm Max Nonstandard | TYS40304R7M-10.pdf | |
![]() | 1W t | 1W t ORIGINAL SOT323 | 1W t.pdf | |
![]() | FS1J | FS1J JGD SMADO-214AC | FS1J.pdf | |
![]() | TMS-110-01-S-D | TMS-110-01-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | TMS-110-01-S-D.pdf | |
![]() | TC2015-5.0VCT713 | TC2015-5.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-5.0VCT713.pdf | |
![]() | 89177-6011 | 89177-6011 MOLEX SMD or Through Hole | 89177-6011.pdf | |
![]() | C1206MRY5V9BB474M | C1206MRY5V9BB474M ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206MRY5V9BB474M.pdf | |
![]() | LT1730HVIR#TRPBF | LT1730HVIR#TRPBF LT DD-PAK7 | LT1730HVIR#TRPBF.pdf | |
![]() | PBY160808-301Y-N | PBY160808-301Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY160808-301Y-N.pdf | |
![]() | K222-I28P | K222-I28P SSI DIP | K222-I28P.pdf | |
![]() | MPX5700AP PBF | MPX5700AP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX5700AP PBF.pdf |