창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C105K4PALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C105K4PAL C0603C105K4PAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C105K4PALTU | |
관련 링크 | C0603C105, C0603C105K4PALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X3CKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CKR.pdf | |
![]() | RT0805DRD0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0722K6L.pdf | |
![]() | HP50L | HP50L AVAGO SOP8 | HP50L.pdf | |
![]() | FMH11N70E | FMH11N70E FUJI TO-3P | FMH11N70E.pdf | |
![]() | IRFP448(94-5761) | IRFP448(94-5761) IR SMD or Through Hole | IRFP448(94-5761).pdf | |
![]() | ATI18810 1 | ATI18810 1 N/A SOP20 | ATI18810 1.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-3K42 | TMP87CM53F-3K42 TOSHIBA QFP | TMP87CM53F-3K42.pdf | |
![]() | EL6238CLZ-T7 | EL6238CLZ-T7 ELANTEC LPP24 | EL6238CLZ-T7.pdf | |
![]() | RC02W820FT82R | RC02W820FT82R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC02W820FT82R.pdf | |
![]() | P105PH04 | P105PH04 WESTCODE SMD or Through Hole | P105PH04.pdf | |
![]() | LPC | LPC ORIGINAL SMB2 | LPC.pdf | |
![]() | RTL8316C-GR | RTL8316C-GR REALTEK QFP | RTL8316C-GR.pdf |