창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C104Z3VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1100-2 C0603C104Z3VAC C0603C104Z3VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C104Z3VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C104, C0603C104Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 50.0000MD50X-FF0 | 50MHz ±30ppm 수정 6.4pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 50.0000MD50X-FF0.pdf | |
![]() | S3P831BXZZ-QX8 | S3P831BXZZ-QX8 SAMSUNG QFP | S3P831BXZZ-QX8.pdf | |
![]() | BQ294582DRVT | BQ294582DRVT TI SMD or Through Hole | BQ294582DRVT.pdf | |
![]() | 2N5178 | 2N5178 MOT CAN | 2N5178.pdf | |
![]() | 2N2587 | 2N2587 MOT CAN3 | 2N2587.pdf | |
![]() | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N SIEMENS PLCC-44 | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N.pdf | |
![]() | EPR211A256 | EPR211A256 ECE DIPSOP | EPR211A256.pdf | |
![]() | GRM219R71E684MA88D | GRM219R71E684MA88D murata SMD or Through Hole | GRM219R71E684MA88D.pdf | |
![]() | RD5RW27BA-TR-F | RD5RW27BA-TR-F RICOH SON1612-6 | RD5RW27BA-TR-F.pdf | |
![]() | 25.352.5053.0 | 25.352.5053.0 AUO SMD or Through Hole | 25.352.5053.0.pdf | |
![]() | FW320C3TD | FW320C3TD inteI N A | FW320C3TD.pdf |