창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C104M4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1099-2 C0603C104M4RAC C0603C104M4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C104M4RACTU | |
관련 링크 | C0603C104, C0603C104M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 102S42E3R0CV4E | 3pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E3R0CV4E.pdf | |
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![]() | ECS-250-20-30B-DU | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-30B-DU.pdf | |
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![]() | SMM0204-MS1256K81.5%B3 | SMM0204-MS1256K81.5%B3 VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204-MS1256K81.5%B3.pdf | |
![]() | HIN241ACB | HIN241ACB HARRIS SOP-28 | HIN241ACB.pdf | |
![]() | ZAPD-30 | ZAPD-30 MINI SMD or Through Hole | ZAPD-30.pdf | |
![]() | H11SADXM5691D2 | H11SADXM5691D2 FAIRCHILD sop-8 | H11SADXM5691D2.pdf | |
![]() | 1812WDT1.5-2LD | 1812WDT1.5-2LD COILCRAFT SMD2 | 1812WDT1.5-2LD.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/ST | PIC16F676-I/ST MICROCHIP SOP14 | PIC16F676-I/ST.pdf | |
![]() | H1117ST-2.5 | H1117ST-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1117ST-2.5.pdf | |
![]() | MVA4VC101ME55TP | MVA4VC101ME55TP NCC SMD or Through Hole | MVA4VC101ME55TP.pdf |