창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C104K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5089-2 C0603C104K5RAC C0603C104K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C104K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C104, C0603C104K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FTE151XAP | 150µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 160 mohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FTE151XAP.pdf | |
![]() | RC0603DR-07226KL | RES SMD 226K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07226KL.pdf | |
![]() | RT0805FRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073K32L.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R06L | RES SMD 0.06 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R06L.pdf | |
![]() | ATS308R | ATS308R ATT SSOP-24 | ATS308R.pdf | |
![]() | IS61LV25616AL-15TI | IS61LV25616AL-15TI ISSI TSOP | IS61LV25616AL-15TI.pdf | |
![]() | CSM11374 | CSM11374 TI DIP | CSM11374.pdf | |
![]() | TNETD5800GDH | TNETD5800GDH ORIGINAL SMD or Through Hole | TNETD5800GDH.pdf | |
![]() | X2864AB | X2864AB XICOR DIP | X2864AB.pdf | |
![]() | XC200E-6FG456C | XC200E-6FG456C XILINX BGA | XC200E-6FG456C.pdf | |
![]() | GC8178004 | GC8178004 GPLDSTAR PLCC | GC8178004.pdf | |
![]() | MF3MOD8101DA4/04,118 | MF3MOD8101DA4/04,118 NXP SMD or Through Hole | MF3MOD8101DA4/04,118.pdf |