창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C104K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5089-2 C0603C104K5RAC C0603C104K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C104K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C104, C0603C104K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K030M0000 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K030M0000.pdf | |
![]() | 4416P-2-203 | RES ARRAY 15 RES 20K OHM 16SOIC | 4416P-2-203.pdf | |
![]() | MIC24C01CT-I/SN | MIC24C01CT-I/SN MIC 3.9MM | MIC24C01CT-I/SN.pdf | |
![]() | R1162D181D5-TR-FB | R1162D181D5-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1162D181D5-TR-FB.pdf | |
![]() | MAX6902ETA+TCT | MAX6902ETA+TCT MAX MAX6902ETATCT | MAX6902ETA+TCT.pdf | |
![]() | WJLXT972C A4 | WJLXT972C A4 CORTINA QFP | WJLXT972C A4.pdf | |
![]() | ELM9734NAA-S | ELM9734NAA-S ELM SOT-89 | ELM9734NAA-S.pdf | |
![]() | SMP400 | SMP400 N/A DIP-16 | SMP400.pdf | |
![]() | RD300FM-T1 | RD300FM-T1 NEC SOD-16(1808) | RD300FM-T1.pdf | |
![]() | MM-213 | MM-213 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM-213.pdf | |
![]() | 145198-1 | 145198-1 TYCO SMD or Through Hole | 145198-1.pdf | |
![]() | A7-2640-5 | A7-2640-5 HARRIS CDIP8 | A7-2640-5.pdf |