창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C104J4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C104J4RAL C0603C104J4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C104J4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C104, C0603C104J4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-23-33E-8.1920E | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE | SIT8918AA-23-33E-8.1920E.pdf | |
![]() | 5300-36-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.1 Ohm Max Axial | 5300-36-RC.pdf | |
![]() | S0603-68NF1D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NF1D.pdf | |
![]() | RNCS0805BKE681R | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE681R.pdf | |
![]() | 7MBP100NA-060 | 7MBP100NA-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100NA-060.pdf | |
![]() | BAJ0BC0FP-E2 | BAJ0BC0FP-E2 ROHM TO252-3 | BAJ0BC0FP-E2.pdf | |
![]() | TV00560002ADGB | TV00560002ADGB tos BGAQFN | TV00560002ADGB.pdf | |
![]() | NS2009 LFP | NS2009 LFP NSIWAY MSOP-10 | NS2009 LFP.pdf | |
![]() | TZM5226B-GS08-C3V3 | TZM5226B-GS08-C3V3 TEMIC ZENERDIODE | TZM5226B-GS08-C3V3.pdf | |
![]() | 50MH50.47M4X5 | 50MH50.47M4X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MH50.47M4X5.pdf | |
![]() | T23CBP | T23CBP SI MSOP8 | T23CBP.pdf | |
![]() | TS15001H101KSBSB0R | TS15001H101KSBSB0R SUNTAN SMD or Through Hole | TS15001H101KSBSB0R.pdf |