창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C103M5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C103M5RAL C0603C103M5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C103M5RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C103, C0603C103M5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MC14511BD | MC14511BD ON SMD or Through Hole | MC14511BD.pdf | |
![]() | UA78M08UC | UA78M08UC ORIGINAL TO-220 | UA78M08UC.pdf | |
![]() | LH28F512BFBD-PTSLZ | LH28F512BFBD-PTSLZ SHARP BGA | LH28F512BFBD-PTSLZ.pdf | |
![]() | MMSZ4693-V-GS08 | MMSZ4693-V-GS08 VISHAY SOD123 | MMSZ4693-V-GS08.pdf | |
![]() | PT7M7810JT | PT7M7810JT PT SOT23 | PT7M7810JT.pdf | |
![]() | TMXS122 | TMXS122 TEMEX SMD or Through Hole | TMXS122.pdf | |
![]() | FW912-TQ-A | FW912-TQ-A ORIGINAL TQFP100 | FW912-TQ-A.pdf | |
![]() | DTA144TKA | DTA144TKA ROHM SOT-23 | DTA144TKA .pdf | |
![]() | EL0909RR473J2 | EL0909RR473J2 TDK SMD or Through Hole | EL0909RR473J2.pdf | |
![]() | HX6202-AP | HX6202-AP HEXIN SOP8 | HX6202-AP.pdf | |
![]() | Y-D4N | Y-D4N LEACH SMD or Through Hole | Y-D4N.pdf | |
![]() | PRTTY-531 | PRTTY-531 NEC SOP28 | PRTTY-531.pdf |