창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C103K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-3189-2 C0603C103K1RAC C0603C103K1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C103K1RACTU | |
관련 링크 | C0603C103, C0603C103K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ALD210800PCL | MOSFET 4N-CH 10.6V 0.08A 16DIP | ALD210800PCL.pdf | |
![]() | CLF6045T-330M-H | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 103 mOhm Nonstandard | CLF6045T-330M-H.pdf | |
![]() | 3710-002007 | 3710-002007 UJU SMD or Through Hole | 3710-002007.pdf | |
![]() | 9064LJP | 9064LJP SMC Call | 9064LJP.pdf | |
![]() | ESX685M100AG3AA | ESX685M100AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX685M100AG3AA.pdf | |
![]() | S869T GS08 | S869T GS08 TEMIC SMD | S869T GS08.pdf | |
![]() | XC18V02I | XC18V02I SILINX SMD or Through Hole | XC18V02I.pdf | |
![]() | BYT51J | BYT51J PHILIPS/VISHAY DO-15 | BYT51J.pdf | |
![]() | AIC1648GGTR | AIC1648GGTR AIC SMD | AIC1648GGTR.pdf | |
![]() | HEF4081BT652 | HEF4081BT652 NXP SMD or Through Hole | HEF4081BT652.pdf | |
![]() | LQP21MN6N8C011L | LQP21MN6N8C011L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP21MN6N8C011L.pdf |