창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C103J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10040-2 C0603C103J2RAC C0603C103J2RAC7867 C0603C103J2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C103J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C103, C0603C103J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1205-2R5ML | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 5A 24 mOhm Max Nonstandard | SRR1205-2R5ML.pdf | |
![]() | RNF14JTD390K | RES 390K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD390K.pdf | |
![]() | M6M80011P | M6M80011P MIT DIP | M6M80011P.pdf | |
![]() | LPC3230FET296/01,551 | LPC3230FET296/01,551 PhilipsSemiconducto NA | LPC3230FET296/01,551.pdf | |
![]() | TLC77051PWR | TLC77051PWR TI NA | TLC77051PWR.pdf | |
![]() | F9410 | F9410 IOR SOP-8 | F9410.pdf | |
![]() | AS5045-ADAPTER | AS5045-ADAPTER AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS5045-ADAPTER.pdf | |
![]() | ISPLSI2032-110LT44I | ISPLSI2032-110LT44I LAT SMD or Through Hole | ISPLSI2032-110LT44I.pdf | |
![]() | LM2676S-12(01) | LM2676S-12(01) NSC SMD or Through Hole | LM2676S-12(01).pdf | |
![]() | UPD705103GM-180(V833) | UPD705103GM-180(V833) NEC TQFP-176P | UPD705103GM-180(V833).pdf | |
![]() | MUR3060PT. | MUR3060PT. HARRIS SMD or Through Hole | MUR3060PT..pdf | |
![]() | TC1041CEOATR | TC1041CEOATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1041CEOATR.pdf |