창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C103F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8985-2 C0603C103F3GAC C0603C103F3GAC7867 C0603C103F3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C103F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C103, C0603C103F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PEB2245N-V1.2 | PEB2245N-V1.2 ORIGINAL PLCC | PEB2245N-V1.2.pdf | |
![]() | ICL7614ACPA | ICL7614ACPA RCA DIP-8 | ICL7614ACPA.pdf | |
![]() | TOP22PN | TOP22PN ST SMD or Through Hole | TOP22PN.pdf | |
![]() | LM1118H/883 | LM1118H/883 NS CDIP | LM1118H/883.pdf | |
![]() | C3216Y5V1E225ZT0J0N | C3216Y5V1E225ZT0J0N TDK SMD | C3216Y5V1E225ZT0J0N.pdf | |
![]() | SPMC801A-PS071 | SPMC801A-PS071 SUNTAK SOP20 | SPMC801A-PS071.pdf | |
![]() | 2SC2417-Y | 2SC2417-Y TOSHIBA SOT-23 | 2SC2417-Y.pdf | |
![]() | 2P16UL3/12 | 2P16UL3/12 Altech SMD or Through Hole | 2P16UL3/12.pdf | |
![]() | SLSNNBS103TS | SLSNNBS103TS SAMSUNG SMD | SLSNNBS103TS.pdf | |
![]() | CXD2718AQ | CXD2718AQ SONY QFP100 | CXD2718AQ.pdf | |
![]() | PIC18F1220I/P | PIC18F1220I/P ORIGINAL DIP | PIC18F1220I/P.pdf | |
![]() | AD774XR | AD774XR AD SOP28 | AD774XR.pdf |