창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7834-2 C0603C102K3RAC C0603C102K3RAC7867 C0603C102K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C102, C0603C102K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTE196K | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTE196K.pdf | |
![]() | 430450615 | 430450615 MOLEX 6P | 430450615.pdf | |
![]() | DDB3316F-3R3MY-F01 | DDB3316F-3R3MY-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDB3316F-3R3MY-F01.pdf | |
![]() | VM152AB | VM152AB QDI TQFP | VM152AB.pdf | |
![]() | D70F3257YGC | D70F3257YGC N/A QFP | D70F3257YGC.pdf | |
![]() | SRF808G | SRF808G ORIGINAL TO-220 | SRF808G.pdf | |
![]() | CR161800FM | CR161800FM TADEL SMD or Through Hole | CR161800FM.pdf | |
![]() | AC25F1FM | AC25F1FM NEC SMD or Through Hole | AC25F1FM.pdf | |
![]() | BU2995-07FV | BU2995-07FV ROHM SMD or Through Hole | BU2995-07FV.pdf | |
![]() | BZX55B5V6-VIS | BZX55B5V6-VIS ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55B5V6-VIS.pdf | |
![]() | W24L257AQ-70 | W24L257AQ-70 WINBOND SMD or Through Hole | W24L257AQ-70.pdf | |
![]() | NN2-12S05D | NN2-12S05D SANGMEI DIP | NN2-12S05D.pdf |