창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7830-2 C0603C102J3GAC C0603C102J3GAC7867 C0603C102J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C102, C0603C102J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FXPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXPAJ.pdf | |
![]() | ICL7665ACBA | ICL7665ACBA INTERSIL 3.9mm8 | ICL7665ACBA.pdf | |
![]() | 61428-001 | 61428-001 ORIGINAL TQFP | 61428-001.pdf | |
![]() | MUR4060PT | MUR4060PT GI SMD or Through Hole | MUR4060PT.pdf | |
![]() | M37280LKSP | M37280LKSP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37280LKSP.pdf | |
![]() | P89C669BBD | P89C669BBD NXP QFP | P89C669BBD.pdf | |
![]() | KBU10 | KBU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBU10.pdf | |
![]() | QTP3-Z3 | QTP3-Z3 CY SOP-24L | QTP3-Z3.pdf | |
![]() | PIC18F3012-20/SO | PIC18F3012-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F3012-20/SO.pdf | |
![]() | BCM5357BOKFBG | BCM5357BOKFBG BROADCOM BGA | BCM5357BOKFBG.pdf | |
![]() | MC328 | MC328 MOT TO-126 | MC328.pdf |