창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7828-2 C0603C102G5GAC C0603C102G5GAC7867 C0603C102G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C102, C0603C102G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 157S0174 | 157S0174 BEC SMD or Through Hole | 157S0174.pdf | |
![]() | UPD800400F1-512-DE5-A | UPD800400F1-512-DE5-A NEC BGA | UPD800400F1-512-DE5-A.pdf | |
![]() | TDA4651 | TDA4651 PHILIPS DIP28 | TDA4651.pdf | |
![]() | LTV852S-TA1 | LTV852S-TA1 LITE-ON SMD or Through Hole | LTV852S-TA1.pdf | |
![]() | V86999CAXTL | V86999CAXTL HARRIS PLCC28 | V86999CAXTL.pdf | |
![]() | DF11C-20DP-2V(57) | DF11C-20DP-2V(57) Hirose Connector | DF11C-20DP-2V(57).pdf | |
![]() | PROG0011_C | PROG0011_C Program SMD or Through Hole | PROG0011_C.pdf | |
![]() | 331ADAAU | 331ADAAU SIPEX MSOP8 | 331ADAAU.pdf | |
![]() | TLP131-GB | TLP131-GB TOSHIBA SOP | TLP131-GB.pdf | |
![]() | SE73CP47BJ2 | SE73CP47BJ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE73CP47BJ2.pdf | |
![]() | FA-24813.5MHZ | FA-24813.5MHZ EPSON-TOYOCOM STOCK | FA-24813.5MHZ.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ363 | TRR10EZPJ363 ROHM SMD | TRR10EZPJ363.pdf |