창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C102G3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7827-2 C0603C102G3GAC C0603C102G3GAC7867 C0603C102G3GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C102G3GACTU | |
관련 링크 | C0603C102, C0603C102G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-XGNJ330Y | RES SMD 33 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ330Y.pdf | |
![]() | CMF558M2000JKEA | RES 8.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF558M2000JKEA.pdf | |
![]() | CW0103R900JE73 | RES 3.9 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R900JE73.pdf | |
![]() | FRL-264D024/02CV-CSA | FRL-264D024/02CV-CSA FUJI SMD or Through Hole | FRL-264D024/02CV-CSA.pdf | |
![]() | LT3506AEFE#TRPBF | LT3506AEFE#TRPBF LT TSSOP | LT3506AEFE#TRPBF.pdf | |
![]() | G92-970-A2 | G92-970-A2 nVIDIA BGA | G92-970-A2.pdf | |
![]() | VT-3380S | VT-3380S TRONSON SOP16 | VT-3380S.pdf | |
![]() | UCC5607DWP | UCC5607DWP UC SOP28 | UCC5607DWP.pdf | |
![]() | SMB26 | SMB26 FCI SMD or Through Hole | SMB26.pdf | |
![]() | SN74HT245DB | SN74HT245DB TI SSOP | SN74HT245DB.pdf | |
![]() | MSS1260-154KTD | MSS1260-154KTD Coilcraft SMD | MSS1260-154KTD.pdf | |
![]() | K9F6408UOB-TIBO | K9F6408UOB-TIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOB-TIBO.pdf |