창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C101K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7824-2 C0603C101K5RAC C0603C101K5RAC7867 C0603C101K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C101K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C101, C0603C101K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | JLLS070.V | FUSE CARTRIDGE 70A 600VAC/300VDC | JLLS070.V.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MB-K3 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K3.pdf | |
![]() | ERJ-S03F6043V | RES SMD 604K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F6043V.pdf | |
![]() | RG1608P-2611-W-T5 | RES SMD 2.61K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2611-W-T5.pdf | |
![]() | RCS040236R0JNED | RES SMD 36 OHM 5% 1/5W 0402 | RCS040236R0JNED.pdf | |
![]() | BA591 A1 | BA591 A1 PHI SMD or Through Hole | BA591 A1.pdf | |
![]() | 1676300-2 | 1676300-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676300-2.pdf | |
![]() | D7564G801 | D7564G801 NEC SOP20 | D7564G801.pdf | |
![]() | HA16603FPEL-E | HA16603FPEL-E REN N A | HA16603FPEL-E.pdf | |
![]() | M68236-11 | M68236-11 MIT ZIP39 | M68236-11.pdf | |
![]() | GRM219R71H513KA01D | GRM219R71H513KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM219R71H513KA01D.pdf | |
![]() | TC58NCF601G9T | TC58NCF601G9T TOSHIBA BGA | TC58NCF601G9T.pdf |