창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C101K3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11130-2 C0603C101K3GAC C0603C101K3GAC7867 C0603C101K3GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C101K3GACTU | |
관련 링크 | C0603C101, C0603C101K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TXD2-L-6V-4 | TX-D RELAY2 FORM C 6V | TXD2-L-6V-4.pdf | |
![]() | MHP-50ATA52-27K | RES 27K OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-27K.pdf | |
![]() | C1608CH1H470JT | C1608CH1H470JT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H470JT.pdf | |
![]() | TA7614F | TA7614F TOSHIBA 20SOP | TA7614F.pdf | |
![]() | EX037 | EX037 JAPAN DIP-8 | EX037.pdf | |
![]() | ASM809REURF | ASM809REURF ALLIANCE SOT-23 | ASM809REURF.pdf | |
![]() | FS08 | FS08 EZ DIP | FS08.pdf | |
![]() | LMS485IM/NOPB | LMS485IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS485IM/NOPB.pdf | |
![]() | PC724/V | PC724/V SHARP D S | PC724/V.pdf | |
![]() | RP5010A | RP5010A FRAGIL TQFP | RP5010A.pdf | |
![]() | MBRB15H45CT-E3 | MBRB15H45CT-E3 VISHAY SMD or Through Hole | MBRB15H45CT-E3.pdf | |
![]() | QS74FCT2245ATP | QS74FCT2245ATP Q DIP | QS74FCT2245ATP.pdf |