창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C100K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8979-2 C0603C100K3GAC C0603C100K3GAC7867 C0603C100K3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C100K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C100, C0603C100K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y0075115R540T0L | RES 115.54 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075115R540T0L.pdf | |
![]() | MT58LC64K32D8LG-11 | MT58LC64K32D8LG-11 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58LC64K32D8LG-11.pdf | |
![]() | JTX-4-10T+ | JTX-4-10T+ MINI SMD or Through Hole | JTX-4-10T+.pdf | |
![]() | MAX527CEWG | MAX527CEWG MAXIM SOP24 | MAX527CEWG.pdf | |
![]() | AD9058JP | AD9058JP AD SOP28 | AD9058JP.pdf | |
![]() | DS83310DG | DS83310DG WINBOND SOP8 | DS83310DG.pdf | |
![]() | FBMB74A61K3BAAWP-AL | FBMB74A61K3BAAWP-AL Spectek TSOP | FBMB74A61K3BAAWP-AL.pdf | |
![]() | LPM670 1206-G | LPM670 1206-G OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LPM670 1206-G.pdf | |
![]() | GHH397B | GHH397B GENERALPL LUOPIAN | GHH397B.pdf | |
![]() | PI2EQX3231BLZHEX | PI2EQX3231BLZHEX PERICOM QFN | PI2EQX3231BLZHEX.pdf | |
![]() | W24L257AJ-10 | W24L257AJ-10 Winbond SOJ28 | W24L257AJ-10.pdf | |
![]() | GO6400-A2 | GO6400-A2 NVIDIA BGA | GO6400-A2.pdf |