창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H6R8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2925-2 C0603C0G1H6R8CT C0603C0G1H6R8CT00NN C0603COG1H6R8C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H6R8C | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H6R8C 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D25M00000.pdf | |
![]() | DS481TM | DS481TM NS SOP-8 | DS481TM.pdf | |
![]() | TMP987CH47U-4E64 | TMP987CH47U-4E64 TOSHIBA QFP | TMP987CH47U-4E64.pdf | |
![]() | 2F90N060 | 2F90N060 DOWM SMD or Through Hole | 2F90N060.pdf | |
![]() | SN75188DR1 | SN75188DR1 TI/GS SOP143.9 | SN75188DR1.pdf | |
![]() | TRR2A05D30D | TRR2A05D30D TTI DIP-8 | TRR2A05D30D.pdf | |
![]() | DS1631AU/TR | DS1631AU/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1631AU/TR.pdf | |
![]() | SE1812-500F471NP-LF | SE1812-500F471NP-LF SFI SMD | SE1812-500F471NP-LF.pdf | |
![]() | 3012357-00 | 3012357-00 SSM DIP-14 | 3012357-00.pdf | |
![]() | LU1T516-43 | LU1T516-43 BOTAHA SMD or Through Hole | LU1T516-43.pdf | |
![]() | FJV4108RMTF | FJV4108RMTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV4108RMTF.pdf |